五分彩官网

专注9年定制生产自动焊锡机厂家

Focus on seven years of production of automatic
soldering machines

咨询服务热线:0755 - 33231036

联系我们

    联 系  人:龙臻海先生
    手      机:135 0968 1103

    电      话:0755- 33231036

    传      真:0755- 33231035

     邮      编:518101

    研发基地:深圳市宝安区福永桥头桥塘路37号红发工业城二区B栋6楼  

    生产基地:深圳市宝安区沙井新玉路圣佐治工业园9栋 

    中山办事处:中山市古镇镇同益工业园古丰北路厂房38号

浏览历史

您现在所在位置:首页新闻资讯公司新闻-自动点胶机的发展公司新闻

自动点胶机的发展

来源:  发布时间:2017-12-08   点击量:267

这几年随着手持电子产品的轻便化,对电子产业中的核心点胶技术的要求也越来越高,在一系列的产业应用中,如大功率LED点胶(即SMD点胶机),或UV点胶/涂布柔性电路板点胶技术也进一步升级。高粘度流体微量喷射技术的出现,就是一个明显的例子。高粘度流体微量喷射技术原理,和气压泵的运动过程类似。该喷射技术在电子器件的紫外固化粘结剂(uv点胶/喷射)上的应用非常成功。

点胶喷射技术使用一个压电棒在一个半封闭的腔中作为激发部件。该腔对焊膏进料的点胶供应来说是开放的,供应线采用旋转式正位移泵(RPDP)。当材料被压入该腔中,压电驻波运动将材料以尺寸稳定的液滴从喷嘴发射出去,速度高达500个液滴每秒。

机械喷射器则以一种独特的方式工作,将流体以相对较低的压力引入到材料腔中。通常芯片下填充料粘结剂的压力小于0.1 mPa,像液晶之类的低黏度材料压力在0,01 mPa左右。机械喷射器通过运动在流体中产生压力,将其喷射出去。喷射的液滴由喷嘴尺寸、压球尺寸和斜面形状决定。该技术的优点在于,在喷嘴位置可以获得很高的局部压力,这样可以喷射那些黏度很高的流体。缺点则是使用的喷嘴尺寸要远大于压电或热喷墨技术。然而,在喷射粘结剂或点胶其他一些电子封装常用的材料时,如芯片下填充料、环氧树脂、助焊剂、表面组装粘结剂以及液晶,机械点胶喷射器得到了很好的应用。本技术虽然都没有用到点胶针头及点胶针筒子,但几乎电子组装领域涉及到的每一种流体材料都可以通过此项技术进行自动点胶。

热门标签:

Top
友情链接:六合彩图库  六合彩图  六合彩走势图  六合彩图库  六合彩图库  六合彩走势图  香港六合彩图库  六合彩走势图  六合彩走势图  六合彩图库  六合彩走势图  香港六合彩图库  香港六合彩图库  香港六合彩图库  六合彩走势图  香港六合彩图库  六合彩图库  六合彩走势图  香港六合彩图库  香港六合彩图  

免责声明: 本站资料及图片来源互联网文章,本网不承担任何由内容信息所引起的争议和法律责任。所有作品版权归原创作者所有,与本站立场无关,如用户分享不慎侵犯了您的权益,请联系我们告知,我们将做删除处理!